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波峰焊的工藝控制 1)焊劑噴涂 用雙面膠紙把一張白紙粘貼在PCB上,進(jìn)行焊劑涂覆,檢查焊劑噴涂是否均勻,是否漏噴,焊劑是否入孔,特別是OSP孔。漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。 2)預(yù)熱 預(yù)熱有如下幾個(gè)目的: (1)使大部分焊劑揮發(fā),避免...
2018-12-08
錫膏的潤(rùn)濕性試 潤(rùn)濕性試驗(yàn)方法主要評(píng)價(jià)錫膏對(duì)被焊物體的潤(rùn)濕能力和對(duì)被焊物體表面氧化的處理能力。因?yàn)槊嫣幚聿煌?同一種錫膏的潤(rùn)濕性也不一樣,可以先做同一種表面處理的潤(rùn)濕性試驗(yàn),然后再做不同表面處理的潤(rùn)濕性試驗(yàn),*后比較結(jié)果。 ①無氧...
2018-12-06
錫膏的錫珠測(cè)試 錫珠試驗(yàn)方法是利用規(guī)定試驗(yàn)條件下,檢驗(yàn)錫膏中的合金粉末在不潤(rùn)濕的基板上熔合為一個(gè)球形的能力,從而確定錫膏中合金粉末的氧化程度、夾雜水汽和再流焊性能,以及是否有飛濺現(xiàn)象。錫珠測(cè)試根據(jù) IPC-TM-650 2.4.43標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行,試樣載體為氧化鋁基板或...
錫膏塌陷與粘附性 錫膏印刷后,在一定溫度和濕度條件下,由于重力和表面張力的作用,導(dǎo)致圖形塌陷并從*初邊界向外界擴(kuò)展。這種塌陷會(huì)引起錫膏的流溢,導(dǎo)致焊點(diǎn)橋接缺陷。錫膏的流變特性應(yīng)該保證錫膏在印刷后和回流焊的預(yù)熱期間盡量保持...
錫膏黏度測(cè)試 錫膏的黏度主要與錫膏合金粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關(guān)。錫膏是一種觸變性流體,其黏度隨時(shí)間、溫度、剪切強(qiáng)度等因素發(fā)生變化,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。錫膏的黏度隨著溫度的升高而減小,溫度降低,錫膏黏度增加。因此,錫膏黏度測(cè)試應(yīng)在恒溫...
錫膏的正確使用與保管 錫膏是觸變性流體,錫膏的印刷性能、錫膏圖形的質(zhì)量與錫膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。面錫膏的黏度除了與合金的重量百分含量(合金與焊劑的配比)、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)還與溫度有關(guān),環(huán)境溫度的變化,會(huì)引起黏度的波動(dòng)。溫...
錫膏的選擇 通常,主要根據(jù)產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途、表面組裝板的組裝密度、PCB和元器件的存放時(shí)間及表面氧化程度、生產(chǎn)線工藝條件等實(shí)際情況來選擇錫膏。不同的產(chǎn)品要選擇不同的錫膏。 錫膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)...
影響錫膏主要參數(shù) 影響錫膏特性的主要參數(shù)有:合金焊料成分、助錫膏的組成及合金焊料與助錫膏的配比;合金焊粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性:;合金粉末表...
2018-12-03
錫膏的成份 錫膏是由合金焊料粉、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的、具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。焊膏的組成與功能 1. 合金粉末 合金粉末通常采用高壓惰性氣體對(duì)熔融的焊料噴霧制成,然后根據(jù)尺寸分級(jí),這種方法稱為...
2018-11-28
錫膏 錫膏是再流焊工藝必需的關(guān)鍵工藝材料。錫膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合郕膏狀焊料。錫膏的印刷性、可焊性質(zhì)量直接影響SMT的組裝質(zhì)量焊膏的作用如下所述。 常溫下,由于錫膏具有一定的黏性,可將電子元器件暫時(shí)固定在PCB的既定...
2018-11-27
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