錫膏的潤(rùn)濕性試

    潤(rùn)濕性試驗(yàn)方法主要評(píng)價(jià)錫膏對(duì)被焊物體的潤(rùn)濕能力和對(duì)被焊物體表面氧化的處理能力。因?yàn)槊嫣幚聿煌?span lang="EN-US">,同一種錫膏的潤(rùn)濕性也不一樣,可以先做同一種表面處理的潤(rùn)濕性試驗(yàn),然后再做不同表面處理的潤(rùn)濕性試驗(yàn),*后比較結(jié)果。

①無(wú)氧銅片試驗(yàn)。無(wú)氧銅片試驗(yàn)方法用于確定錫膏潤(rùn)濕銅表面的能力。
a.試樣為符合GB/T 5231的無(wú)氧銅片(TU1),用液態(tài)銅清洗劑清洗,水洗,異丙醇漂洗干燥后放入去離子水中,*后在空氣中晾干。
b.在試樣上印刷錫膏試驗(yàn)圖形,用浸錫槽或熱板加熱試樣進(jìn)行焊料再流,方法同錫珠試驗(yàn)法。

c.再流后用適宜的焊劑清洗劑去除殘余焊劑,用10倍放大鏡目測(cè).
d.測(cè)試PCB可采用FR-4,用OSP和Ni/Au兩種表面處理進(jìn)行比較。潤(rùn)濕性測(cè)試試驗(yàn)也可根據(jù) IPC-TM650 2.4.45標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行:采用厚0.2mm、開口直徑6.5mm的模板,對(duì)OSP和NI/Au分別編號(hào),并分為兩組,一組板印刷后就回流焊,另一組板在間隔5h后回流焊。回流后在顯微鏡下測(cè)量焊料潤(rùn)濕直徑,并與回流之前的直徑進(jìn)行比較。錫膏試樣在Ni/Au和OSP兩種表面處理焊盤上的潤(rùn)濕性。
對(duì)測(cè)量出的數(shù)據(jù),還可使用直方圖比較各種錫膏潤(rùn)濕性的差異。
②錫膏印刷量變化法。錫膏卬刷量變化法試驗(yàn)主要評(píng)估錫膏對(duì)焊盤的潤(rùn)濕力和對(duì)焊盤表面氧化的處理能力。
   此測(cè)試采用錫膏覆蓋面積遞減的形式印刷到焊盤上,焊盤尺寸對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板開口由焊盤長(zhǎng)度方向從小到大依此遞增、直到100%。相鄰焊盤錫膏印量按照5%依次遞減,*小印量為25%?；亓骱蟮玫胶噶显?span lang="EN-US">Ni/Au及OSP兩種表面的覆蓋情況,將每個(gè)焊盤的覆蓋情況分別測(cè)量并與兩種表面處理的全潤(rùn)濕的焊盤進(jìn)行比較。測(cè)試使用FR-4印制板,表面處理采用OSP和化學(xué)浸NI/Au,模板厚度0.15mm,PCB尺寸100mm×100mm,PCB焊盤與模板開口設(shè)計(jì)如圖.

    回流后,在顯微鏡下觀察各種錫膏試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況,測(cè)量在印刷量到多少時(shí)可以完全潤(rùn)濕焊盤。根據(jù)比較結(jié)果,可以得到在不同表面處理情況下錫膏的潤(rùn)濕性比較數(shù)據(jù),綜合兩種表面處理情況下各種錫膏的潤(rùn)濕性能,可以評(píng)定出不同錫膏潤(rùn)濕性的好壞。
    焊盤的表面建議采用與實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品相同的處理方法。如果生產(chǎn)中采用錫鉛合金鍍層表面需采用裸銅,否則焊盤表面的錫鉛鍍層會(huì)影響試驗(yàn)結(jié)果的判別。焊盤表面氧化的制作,可采用先將測(cè)試樣板(PCB板)通過(guò)一次回流焊、再印刷錫膏、再次回流的步驟進(jìn)行。這樣制作的焊盤氧化表面比較符合生產(chǎn)實(shí)際情況,同時(shí)也比較真實(shí)地模擬出雙而再流焊**面再流焊時(shí)焊盤的實(shí)際氧化情況。
再流焊溫度曲線按錫膏相對(duì)應(yīng)的典型溫度曲線設(shè)置。
潤(rùn)濕能力的判別:再流焊后,標(biāo)記出焊錫能擴(kuò)散到整個(gè)焊盤邊緣的*小錫膏印刷面積,錫膏印刷面積越小,說(shuō)明潤(rùn)濕能力越強(qiáng)。