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無鉛錫膏儲存與焊錫膏的使用規(guī)范
無鉛錫膏儲存與
焊錫膏
的使用規(guī)范
1. 錫膏進貨數(shù)量要清點。
2. 確認FLUX含量,松香TYPE,顆粒形狀及MESH數(shù)。 3. 錫膏容器予以編號。 4. 容器貼上使用期限。 5. 錫膏的結(jié)冰溫度為 -26?C。 從冷藏柜取出的錫膏要放置4小時以上,使它完全回至常溫后才可開啟容器蓋子,以防止錫膏因吸收水氣而于Reflow制程中產(chǎn)生錫球。 1. 錫膏回溫區(qū)隨時保持4~6罐容器,當取用1罐使用時,須從冷藏柜再取1罐置于回溫區(qū),取用請按編號順序,由編號*小的優(yōu)先取用。
2. 未上機之錫膏必須密封,不能曝露在空氣中。
加錫膏于鋼版上之前,需先經(jīng)均勻攪拌。
1. 錫膏應回溫至室內(nèi)溫度﹝24~26?C﹞。
2. 動攪拌時使用不銹鋼刮匙均勻攪拌,攪拌效率愈慢愈好,才不至于破壞焊錫顆粒,焊錫顆粒比重較大,常會沈淀在容器底部,攪拌時間致少5分鐘。
3. 錫膏攪拌機(MALCOM)攪拌時間:型號SS-1時間4分鐘,一次1罐;型號SPS-2時 間1分鐘,1次1罐。
4. 隔日﹝24小時﹞未使用完畢之
舊錫膏,不可再使用。
印刷厚度0.15 ; 0.2mm,視印刷面積大小放置適量的錫膏。錫膏過多會擴散而附在版框邊緣;錫膏中之溶劑具有不同程度之揮發(fā)性,若揮發(fā)過度,易造成錫膏黏度變大,因而堵塞鋼版孔目,甚至表面干涸結(jié)塊而無法使用。 1. 一般印刷所需錫膏量約150 ; 250克。﹝每片以250?300mm2面積約使用6.2公克﹞。
2. 長時間停機時,必須將錫膏收回容器罐中,并清潔機器及鋼版。﹝鋼版以超音波清洗﹞。
3. 短時間停機時,鋼版上之錫膏務必控制在*少的情況。﹝曝露在空氣中3小時以上時請更換新品﹞
4. 印刷錫膏后,必須在半小時內(nèi)上線,以免失去黏性。
收集鋼版上錫膏的技巧。
1. 空容器壁所留存的錫膏屑先要擦拭干凈,以免錫膏屑的固化細屑滲入,造成印刷透出**及影響焊接性。
2. 用不銹鋼刮匙將錫膏裝回容器罐內(nèi),并堅實的敲罐數(shù)次以驅(qū)出錫膏內(nèi)之空氣,并使錫膏面成一平面,以減少錫膏跟空氣接觸的面積。
3. 使用干凈內(nèi)蓋覆蓋容器,必須平貼錫膏面,以減少與空氣接觸。
4. 鋼版必須徹底清潔干凈。
表面固化錫膏不可使用。
1. 錫膏有固化現(xiàn)象時,表面成一薄殼,不能夠使用。 2. 若是新錫膏有固化現(xiàn)象時,需立即反應。
掌握焊錫膏的存儲及正確使用方法。
二.使用范圍 SMT車間。
三.焊錫膏的存儲
1.焊錫膏的有效期:密封保存在0℃~10℃時,有效期為6個月。注:新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。
2.焊錫膏啟封后,放置時間不得超過24小時。
3.生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時,鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間不得超過1小時。
4.停止印刷不再使用時,應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封、冷藏,剩余錫膏只能連續(xù)用一次,再剩余時則作報廢處理。
四.焊錫膏使用方法:
1.回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進出管制表。
2.攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機:若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。
3.使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量:半自動印刷機,印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可。
5.使用原則:
1.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。
2.錫膏使用原則:先進先用(使用**次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。
6.注意事項: 冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在0℃~10℃。
尊敬的客戶:
您好,我司是一支技術力量雄厚的高素質(zhì)的開發(fā)群體,為廣大用戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品、完整的解決方案和上等的技術服務公司。主要產(chǎn)品有紅膠 無鉛錫膏 環(huán)保錫膏 等。 本企業(yè)堅持以誠信立業(yè)、以品質(zhì)守業(yè)、以進取興業(yè)的宗旨,以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰,為民族自動化行業(yè)作出貢獻,歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產(chǎn)品。我們將竭誠為您服務!。
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