當代SMT工藝為什么越來越重視無鉛錫膏的使用

追求電子產品是現在,越來越小,越來越瘦,越來越多的光,和更新得越來越快。
所以從組件,芯片,附件是小、薄、輕、快快速的發(fā)展方向。
它還推動發(fā)展的裝配過程中,引發(fā)了廣泛應用SMT流程。
從人類補丁焊接操作機器操作,不僅提高了精度,精度和效率。
所以在*重要的事情在SMT材料——錫膏的要求越來越高,依賴性越來越強。

由于人們的生活要求也越來越高,各種可以傷害身體的害蟲控制越來越嚴格。
將繼續(xù)發(fā)射控制害蟲的各種標準,如:國家標準、歐盟ROHS標準,標準的電子廢棄物的標準,沒有鹵素等,這些標準會越來越嚴格的控制。
SMT的過程,因此,必須使用錫膏從有鉛向無鉛錫膏。
和不斷升級的這些標準,質量和工藝的要求也越來越無鉛關注和嚴格。

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