SMT紅膠典型固化條件
SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,其容許低溫度固化,
超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀,其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性,適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝,膠點(diǎn)形狀非常容易控制,儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能。
典型固化條件
注意點(diǎn):
1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng),粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。
2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出*合適的硬化條件。
3、固化時(shí)間:100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。
SMT紅膠的儲(chǔ)存:在室溫下可儲(chǔ)存7天,在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月,在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。
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