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產(chǎn)品資料
BGA錫球
產(chǎn)品型號(hào)：SAC305
產(chǎn)品品牌：其它品牌
13543272580
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詳細(xì)介紹

BGA錫球


     本公司供應(yīng)的BGA封裝用焊接錫球，經(jīng)過(guò)嚴(yán)密的品質(zhì)監(jiān)控，完全能符合客戶的生產(chǎn)品質(zhì)要求。在科技電子通訊快速的引導(dǎo)下，BGA的精密封裝方式，將促進(jìn)產(chǎn)品達(dá)到更高效率、更高品質(zhì)、更高產(chǎn)能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時(shí)能使封裝產(chǎn)品薄型化，及縮小封裝區(qū),且能縮短接合點(diǎn)距離以提高電子特性。而且無(wú)需彎曲引腳，從而提升產(chǎn)品組裝之良率。具有高真圓度   單一球徑   表面無(wú)缺陷   高純度與高精度之成分控制   產(chǎn)品無(wú)靜電   高良率生產(chǎn)

錫球的合金成分

合金成分

熔點(diǎn)(℃)

球徑（mm）

用途

固相線

液相線

Sn63/Pb37

183

183

0．10~1.50

1.半導(dǎo)體BGA封裝

2.SMT 接腳

3.主機(jī)板焊錫用

4手提電腦

5.通訊設(shè)備

6.計(jì)算機(jī)主機(jī)板

7.LCD/PDA/DVD

8.數(shù)碼相機(jī)

Sn100

232

232

0．10~1.50

Sn96.5/Ag3.5

221

221

0．10~1.50

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

217

217

0．10~1.50

Sn95.5/Ag4/Cu0.5

217

217

0．10~1.50

 

錫球的尺寸與包裝

球徑（mm）

公差（mm）

真圓度（mm）

粒（Kg） / 瓶

0．10

±0.010

＜0.008

50/100萬(wàn)粒

0．20

±0.010

＜0.008

50/100萬(wàn)粒

0.25

±0.010

＜0.008

50/100萬(wàn)粒

0.30

±0.010

＜0.010

25/50/100萬(wàn)粒

0.35

±0.010

＜0.010

25/50/100萬(wàn)粒

0.40

±0.015

＜0.013

25/50萬(wàn)粒

0.45

±0.015

＜0.013

25/50萬(wàn)粒

0.50

±0.015

＜0.013

25萬(wàn)粒

0.55

±0.015

＜0.015

25萬(wàn)粒

0.60

±0.020

＜0.018

25萬(wàn)粒

0.65

±0.020

＜0.018

25萬(wàn)粒

0.76

±0.020

＜0.020

25萬(wàn)粒

1．50

±0.050

＜0.040

0．5KG

粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)