免洗助焊膏ET-560-LF
一、描述
ET-560-LF免洗助焊膏是一款免洗、高粘度返修助焊膏,用于潤濕所有焊材電子板,元件,組裝件和基片。可用于電路板一般焊接或返修和 BGA 植球,尤其對BGA返修過程中對錫球的修正能力超強,優(yōu)異的潤濕性能無論在回流焊、熱風返修站,加熱臺使用中,都可提供明亮、光滑和光亮的焊點。焊接的殘留物是透明且在線ICT測試時易被針刺穿??杉嫒菟械挠秀U和無鉛工藝,應用范圍廣。本產品的應用方式有刷、噴涂、針轉移或鋼網(wǎng)印刷??商峁?0cc和30cc筒裝和100克瓶裝.
二、優(yōu)點:
1.優(yōu)良的潤濕性,適用于各種器件的焊接,對于拆機件也能保證其可焊性
2.工藝范圍寬 ,可用于多種工藝的修補作業(yè)
3.與無鉛,有鉛產品兼容,可用于任何電子產品維修
4.用于植球,能控制BGA維修過程中一次性通過能力
三、物理特性
叁數(shù)
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值
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J-STD-004
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ROL0
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酸值
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105-120 mg KOH per gram flu
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粘性
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膠狀粘性一致
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顏色
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米黃
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四、助焊劑膏應用:
用于返修時,應涂覆在工作范圍內,建議使用工具為噴涂針,刷子或棉簽。
五、清潔:
可以清洗,如果有必要,可采用加有皂化劑的水和適當?shù)娜軇┬颓逑磩┣逑础?span>
六、處理和儲存:
1.ET-560-LF在 4° C (40° F) 至 12° C (55° C) 溫度下冷藏保存期為1年,正常室溫下為6個月。
2.在打開密封免洗焊膏之前,使助焊膏充分且自然地升溫至室溫(建議放置2小時)。
3.請勿將未使用和使用過的助焊膏儲存在同一容器內。
七、注意:
1.保持通風并使用適當?shù)膫€人防護設備。
2.對任何特定的緊急情況,請參照MSDS信息。
3.不要在未核準容器內處理任何有害物質。