千住M705錫膏ULT369,追求通用性的焊錫膏,這是根據(jù)目前的表面實裝發(fā)展趨勢而設(shè)計的產(chǎn)品。另外,為了操作的“易用性”,從頭開始重新審視每一道工序,對產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化。
一.特點:
1.保存穩(wěn)定性
2.空洞的抑制能力
3.精細(xì)間距的印刷性,通過改良脫模性能,減少焊錫膏向網(wǎng)板下的滲入。
4.BGA的焊接能力
5.QFN的引腳側(cè)面上錫的能力,QFN斷面的浸潤爬升.
二.性能一覽表
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項目 |
M705-GRN360-K2-V(以往產(chǎn)品) |
M705-ULT369 TYPE4 |
M705-ULT369 TYPE5 |
試驗方法 |
合金 |
合金組成 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
JIS Z 3282 Class A |
熔融溫度 |
固相 217℃ 液相 220℃ |
固相 217℃ 液相 220℃ |
固相 217℃ 液相 220℃ |
DSC | |
粉末形狀 |
球形 |
球形 |
球形 |
SEM | |
粉末尺寸 |
20-38um |
20-38um |
15-25um |
SEM、激光法 |
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助焊劑 |
助焊劑類別&活性度 |
ROL1 |
ROL0 |
ROL0 |
IPC-J-STD-004 |
鹵素含有量 |
<0.02% |
<0.02% |
<0.02% |
JIS Z 3197(電位差滴定) |
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- |
500ppm以下 |
500ppm以下 |
EN 14582 |
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遷移實驗
(85C85%RH Bias DC45V, 1000h)
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1.0E+9 ohms以上
無遷移
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1.0E+9 ohms以上
無遷移
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1.0E+9 ohms以上
無遷移
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JIS Z 3284 |
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焊錫膏 |
粘度 |
200Pa?s |
180Pa?s |
180Pa?s |
JIS Z 3284 Malcom |
TI比 |
0.60 |
0.60 |
0.60 |
JIS Z 3284 Malcom |
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助焊劑含有量 |
11.20% |
11.50% |
11.50% |
JIS Z 3197 |
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坍塌性 |
0.4 mm間距以上無橋接 |
0.2 mm間距以上無橋接 |
0.2 mm間距以上無橋接 |
JIS Z 3284 |
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粘著力 |
1.0N/24hr |
1.0N/24hr |
1.0N/24hr |
JIS Z 3284 |
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銅板腐蝕試驗 |
合格 |
合格 |
合格 |
IPC–J-STD 004 |
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保質(zhì)期 |
6個月 |
6個月 |
6個月 |
未開封0~10℃環(huán)境下 |
項目 |
推薦條件 |
可以應(yīng)對條件 |
印刷機(jī)類型 |
刮刀滾動印刷 |
圧入式 |
刮刀類型 |
金屬 |
氨甲酸酯、塑料 |
刮刀角度 |
60° |
40-60° |
印刷速度 |
30 ~ 50mm/s |
20 ~ 100mm/s |
印刷壓力 |
0.20 ~ 0.30N/mm |
鋼網(wǎng)上沒有殘留焊膏 |
脫版速度 |
1.0 ~ 5.0mm/s |
< 10mm/s |
印刷滾動徑 |
10 ~ 20mm |
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印刷環(huán)境 |
22 ~ 28℃ 30 ~ 70%RH |
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設(shè)定 |
推薦條件 |
備注 |
使用時常溫回溫時間 |
常溫環(huán)境下放置60分鐘以上 |
不能強(qiáng)制加熱,建議測定焊膏的實際溫度 |
常溫放置下可使用時間 |
*多72小時 |
未開封狀態(tài)下 |
使用時事前撹拌 |
建議手動撹拌:30~60sec 自動攪拌:30~60sec |
根據(jù)自動撹拌機(jī)性能而設(shè)定(注意升溫過度) |
作業(yè)溫度 |
溫度: 22 ~ 28℃,濕度: 30 ~ 70%RH |
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鋼網(wǎng)上可使用時間 |
*多24小時 |
不要把鋼網(wǎng)上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起 |
印刷中斷時放置時間 |
*多1小時 |
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印刷后至部品搭載?回流的可使用時間 |
4小時以內(nèi) |
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