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產(chǎn)品資料
千住無鉛錫球
產(chǎn)品型號：M770
產(chǎn)品品牌：千住金屬
13543272580
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詳細介紹

千住無鉛錫球


      近年來，智能手機和平板電腦 等移動設備不斷面市，并迅 速向設備的小型化和高性能化發(fā)展。這些設備配備了球柵陣列封裝（Ball Grid Array）和芯片尺寸封裝（Chip Size Package）等眾多高密度貼裝部件，對接合部的焊錫材料要求日益增高。
     千住無鉛錫球滿足超微間距化和耐跌落沖擊性的產(chǎn)品要求對于必須采用小型化結構的移動設備而言， 焊錫接合部分要求在具備超微間距化的同時具備耐跌落沖擊性。伴隨著產(chǎn)品向高可靠性化、高性能化及高密度化發(fā)展，對耐熱疲勞性的要求也日益加強。BGA 錫珠和 CSP 等進行球柵連接的基板表面處理材料包含 Cu 和 Ni/Au 等各種規(guī)格，對各自相應的材料要求具備較高的連接可靠性。焊錫接合部的此耐熱疲勞性和耐跌落沖擊性對于材料而言屬于相反的特性，難以同時兼顧，但千住金屬工業(yè)開發(fā)出了滿足這兩項要求的千住無鉛錫球（ ECO SOLDER BALL） M770。評價焊錫接合部的熱疲勞性通常采用溫度循環(huán)實驗。該實驗中焊錫接合部的破壞模式為焊錫內(nèi)部結晶產(chǎn)生裂縫，直至斷裂。該斷裂將對機械強度產(chǎn)生影響，導致電路斷路等問題。該 破 壞 模 式 下， 隨 著 溫 度 的 變化，產(chǎn)生的熱應力對焊錫內(nèi)部結晶體形 成 負 荷。 通 過 析 出 加 強， 即 添 加Ag 等元素，在結晶體內(nèi)將化合物呈網(wǎng)絡狀析出的方式可實現(xiàn)熱疲勞性的提高。此外，焊錫的內(nèi)部結晶強度取決于所添加的 Ag 量。保證*佳程度的Ag 量可同時獲得耐熱疲勞效果和應力緩沖效果。跌落沖擊性另一方面，跌落沖擊性與溫度循環(huán)實驗的破壞模式不同，屬于在接合界面附近開裂直至斷裂的模式。其原因在于跌落沖擊時接合部的負荷變形速度非常大，并在接合界面形成的脆性金屬互化物附近產(chǎn)生破壞，機械接合強度受損，導致電路連接不暢的問題。因此，改善接合界面組織可有效提高跌落沖擊性。此外，焊錫內(nèi)部結晶的柔軟性對于跌落沖擊也是重要的因素，這與前面的熱疲勞性正好相反。如何兼顧耐熱疲勞性和耐跌落沖擊性成為一項重大課題。在兼顧熱疲勞性和跌落沖擊性方面，改善焊錫內(nèi)部結晶可按如前所述向結晶中添加 Ag 予以加強，但其特性取決于 Ag 的添加量。若添加較少，內(nèi)部結晶組織形成的 Ag3/Sn 化合物量非常少，析出加強的效果不明顯。若添加過多， Ag3/Sn 化合物變得致密且呈網(wǎng)絡狀分布，其組織結構雖然可充分保證內(nèi)部結晶強度，但缺乏應力緩和性。若只關注熱疲勞性，通過對組織結構的析出加強實現(xiàn)焊錫內(nèi)部結晶的高強度，則將犧牲跌落沖擊性。在解決這一問題上，通過*佳程度的添加量，實現(xiàn)了對加強內(nèi)部結晶與應力緩和性均具有效果的合金組織。接合界面組織的討論為了提高耐跌落沖擊性，圍繞接合界面的組織開展了討論。錫焊過程是通過焊錫與基板及部件的表面處理材料相互擴散完成的。接合時接合界面會生成各種金屬互化物，此互化物的種類、致密性和厚度等生成狀態(tài)將決定跌落沖擊性，對控制焊錫合金組成的界面組織很重要。Cu 和 Ni 為通用的基板表面處理材料，研究重點在于如何讓兩種材料均獲得良好的結果。在界面的組織控制上，抑制化合物層的過度成長以及顆粒直徑的過大化技術非常關鍵，通過添加各種元素，找出*佳程度的添加量，實現(xiàn)了以細微化獲得致密、超薄的接合界面組織。
▲ SOLDER  BALL  M700
▲ SMIC 焊錫產(chǎn)品

千住錫球的規(guī)格與成份

  型號            成份                  固相線          液相線

M705     Sn-3.0Ag-0.5Cu            217              220 

M30       Sn-3.5Ag                     221              223
M31       Sn-3.5Ag-0.75Cu          217              219
M714     Sn-3.8Ag-0.7Cu            217              220
M715     Sn-3.9Ag-0.6Cu            217              226
M710     Sn-4.0Ag-0.5Cu            217              229 
M34       Sn-1.0Ag-0.5Cu            217              227 
M771     Sn-1.0Ag-0.7Cu            217              224 
M35       Sn-0.3Ag-0.7Cu            217              227 
M20       Sn-0.75Cu                    227              229 
M24MT   Sn-0.7Cu-Ni-P-Ge         228               230
M40       Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In    211               222 
M24AP   Sn-0.6Cu-Ni-P-Ge          227               228 
M805E   Sn-0.3Bi-0.7Cu-P           225               229
M47       Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Bi-Ni  216             228 
M773     Sn-0.7Cu-0.5Bi-Ni           225              229 
M731     Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb     221              226
M794     Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Ni-x     210        221 
M716     Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In       196              214
M10       Sn-5.0Sb                        240              243 
M14       Sn-10Sb                         245              266
M709     Sn-0.5Ag-6.0Cu               217              378
M770     Sn-2.0Ag-Cu-Ni               218               224
M758     Sn-3.0Ag-0.8Cu-Bi-Ni       205               215
M806     Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni       203               214 
M807     Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni       214               219 
M725     Sn-0.7Cu-Ni-P                 228               230 
L20        Sn-58Bi                          139               141 

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