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產(chǎn)品分類

產(chǎn)品資料

千住M46錫膏

產(chǎn)品型號：M46-LS720HF Type4

產(chǎn)品品牌：千住金屬

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詳細介紹

千住錫膏M46-LS720HF Type4

近幾年，由于貴金屬的價格飛漲而對焊錫材料要求盡可能不使用銀，“即使減少銀應確保質(zhì)量”成為很大課題。雖然目前M705(Sn-3AG-0.5Cu) 為主流，如果從這些焊錫單純地減少銀會產(chǎn)生 3 個課題。即便是“熔點上升”而不得不使焊錫溫度上升，有時不能使用耐熱性低的零部件。 M705 以 3% 的銀與錫反應，在錫的晶界中介金屬間化合物，通過析出強化而抑制晶界滑移從而保持強度，如果減少到 1% 銀含量則金屬間化合物層減少，從而析出強度下降而引起“強度劣化”第三是“潤濕性下降”。
千住錫膏 M46-LS720HF Type4
千住金屬工業(yè)為解決上述課題而使合金成分的優(yōu)化，以及通過專用焊劑的開發(fā)，開發(fā)了 1% 銀的低銀日本千住錫膏 M46-LS720HF Type4。將熔點上升為224.6oC 的部分通過添加鉍和銦，能夠達到與以往的 M705 相同的熔點 221.7oC。另外，因為焊錫開始熔解的固相線溫度比 M705 更低，能夠達到良好的焊錫接合性。并且形成雙峰值，熔融溫度領域長，能夠抑制因急劇的潤濕而發(fā)生芯片豎立不佳。因此，以 1% 的銀確保與 M705 相同的熔點，不需要設定新回流曲線，能夠使用低價格低銀焊錫膏。針對減少銀而產(chǎn)生強度劣化，采用與錫沒有反應性的鉍、銦、銻，使其固溶在錫中，抑制因轉移引起的滑移變形，通過抑制粒內(nèi)破壞的固溶強化，達到超過以往 M705 的接合強度。針對潤濕性下降，通過添加熔點低的鉍、銦，開發(fā)提高潤濕性的焊錫膏 LS-720HF 而解決該問題，確保與M705 相同的焊錫接合性。通過上述方法，生產(chǎn) 的 M40-LS720HF 能夠達到與 M705 相同的外形，堪稱達到同等以上的接合強度，優(yōu)異的低價格低銀焊錫膏。另外， M46-LS720HF Type4為無鹵素規(guī)格。
通過高效生產(chǎn)而降低成本
這樣，雖然開發(fā)了 1% 銀的低價格低銀的千住錫膏，但是出現(xiàn)要求進一步降低成本的動向作為其對策之一，雖然存在 0.3%銀、 0.1% 銀的進一步減少銀的對策，在不增加設備的條件下，通過提高產(chǎn)量的高效生產(chǎn)的降低成本引人注目。千住金屬工業(yè)將能夠高速印刷和短時間回流的高效生產(chǎn)列為必要項目，進行合金粉末達到優(yōu)化的專用焊劑的開發(fā)，開發(fā)千住焊錫膏 M40-SP，實現(xiàn)了進一步低價格化。在合金粉末的優(yōu)化方面，以粉體流變學理論為武器，采用超微細、狹公差、高圓球度的上等粉末，以適當?shù)牧６扰浜鲜沽鲃有愿叩暮稿a粉末達到優(yōu)化。另外，開發(fā)了能夠應對快速滑動速度，具有粘彈特性的焊劑，通過混合這兩種材料，開發(fā)了在 150mm/s 高速印刷時具有優(yōu)異的掩模脫離特性的焊錫膏M40-SP。
千住錫膏M46-LS720HF Type4
這樣，開發(fā)的熟知流變學理論的M46-LS720HF Type4，在達到高速印刷的同時，與以往的產(chǎn)品相比，具有更高的充填率，無枯竭現(xiàn)象，能夠進行充分的印刷。另外，人們要求同時能夠在短時間能夠回流的焊劑特性。為此開發(fā)的焊劑能夠抑制因短時間回流而發(fā)生的空隙等，堪稱應對急劇溫度變化的材料，能夠進行縮短約 50% 外形的焊錫接合。當然，即使在短時間回流的條件下，也能夠保證充分的潤濕和接合強度。這種高速印刷和短時間回流能夠使印刷、印刷檢查、裝載、回流、安裝后的檢查的安裝工序縮短約 30%，提高了單位時間的產(chǎn)量。如上所述，M46-LS720HF Type4 不必進行新設備投資而達到降低成本，提高產(chǎn)量。短時間回流有助于單位消費資源的節(jié)能化，在考慮環(huán)保的同時，有助于降低能源消費的成本。另外， M46-LS720HF Type4 對難于進行焊接的鋅白銅、黃銅、鎳亦顯示良好的潤濕性，堪稱可用于廣泛用途的產(chǎn)品。

粵ICP備11106803號

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