高溫?zé)o鉛錫膏Sn90/Sb10
一. 產(chǎn)品介紹:
ETD-690
高溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今 SMT 生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與 氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。保證了連續(xù)印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信賴(lài)度的低離子性活化劑系統(tǒng)， 使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣 阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn90/Sb10)可提供不同錫粉粒徑以及不同 的金屬含量，以滿(mǎn)足客戶(hù)不同產(chǎn)品及工藝的要求。
二．產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 即使在無(wú)氮?dú)獾那闆r下也可以實(shí)現(xiàn)良好的焊接.
2. 雖然無(wú)鹵，但由于采用了特殊的活藥劑，大幅度改善了對(duì) QFP 管腳及片式阻容的焊接.
3. 在運(yùn)輸、保存等條件下，錫膏的粘度保持穩(wěn)定.
4. 在連續(xù)印刷過(guò)程中粘度保持穩(wěn)定.
5. 具有較好的粘性，即使長(zhǎng)時(shí)間停線，粘著力也能保持穩(wěn)定.
6. 具備優(yōu)異的印刷性能，即使細(xì)間距的原件也能獲得較好的印刷效果.
三. 技術(shù)特性
1.錫粉合金特性
（1）合金成份
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序 號(hào)
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成 份
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含 量
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1
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錫 (Sn) %
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余量(Remain)
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2
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銻 (Sb) %
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10+/-0.5
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3
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銅 (Cu)%
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≤0.05
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4
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鉍 (Bi) %
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≤0.10
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5
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鐵 (Fe) %
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≤0.02
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6
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砷 (As) %
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≤0.03
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7
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銀 (Ag) %
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≤0.05
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8
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鋅 (Zn) %
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≤0.002
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9
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鋁 (Al) %
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≤0.002
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10
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鉛 (Pb) %
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≤0.05
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11
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鎘 (Cd) %
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≤0.002
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（2）錫粉顆粒分布（可選）
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型號(hào)
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網(wǎng)目代號(hào)
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直徑（UM）
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適用間距
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T2
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-200/+325
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45~75
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≥0.65mm(25mil)
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T2.5
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-230/+500
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25~63
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≥0.65mm(25mil)
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T3
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-325/+500
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25~45
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≥0.5mm(20mil)
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T4
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-400/+500
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25~38
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≥0.4mm(16mil)
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T5
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-400/+635
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20~38
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≤0.4mm(16mil)
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T6
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N.A.
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10~30
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Micro BGA
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2.錫膏特性（以
Sn90/Sb10 T3 為例）
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項(xiàng)目
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特性
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試驗(yàn)方法
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焊料成份
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錫90%/銻10%
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ICP
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熔點(diǎn)（℃）
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245～255
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DSC
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粉末粒徑及形狀 25
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45（3#） ，20-38(4#)
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JIS Z 3284 1
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焊劑含量（%）
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12.0±0.5
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JIS Z 3197 8.1.2
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粘度
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200±20
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JIS Z 3284 6.4.1
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觸變系數(shù)
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0.6±0.05
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JIS Z 3284 6.4.1
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鹵素含有量(%)
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Br<900ppm,Cl<900ppm
Br+Cl<1500ppm
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BS
EN14582:2007
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詳細(xì)的產(chǎn)品資料請(qǐng)聯(lián)系一通達(dá)公司索取
