焊錫膏焊后殘留起泡或有氣孔的原因

時常有做焊錫膏的朋友打電話來詢問這個問題，焊后殘留起泡的問題似乎在焊膏研發(fā)或設計配方過程中常見的**。很多人通過不斷地更改藥劑，或原材料的配伍似乎可以解決這個問題。但有些工程師，既便解決了這個問題，也沒有弄清到底是什么原因引起的殘留起泡或有氣孔。在此，來簡單地從理論角度，介紹一下焊膏殘留起泡或有氣孔的原因。
關于氣泡的產生，我曾專門做過一段時間的分析。這種氣泡的產生原因，可能是在焊油中添加了一些沸點（或升華溫度）比松香軟化點低一些的添加劑，同時添加了一些高沸點溶劑。
整個過程可能是這樣的：在經過高溫焊接時，焊油在焊盤及焊點表面開始流動，一些沸點（或升華溫度）較低的物質開始揮發(fā)或分解，而有一部分因為松香或高沸點溶劑的覆蓋及載媒作用，并沒有充分揮發(fā)，在升溫至峰值溫度的過程比較快的回流焊過程中很容易碰到這種情況（尤其明顯）。峰值溫度后，開始降溫，在降溫到松香軟化點附近時，松香開始趨于凝結，而被松香或高沸點載媒所留下的低沸點（或升華溫度）的物質仍在揮發(fā)，或經歷了這樣的時間過程，在這個時候開始加速揮發(fā)，而松香已經逐步凝結，因此，有一部分泡是破裂的，還有一部分是沒有破的。無論這些泡是否破裂都嚴重地影響了焊后的殘留外觀。
這種情況，多出現(xiàn)在焊點邊緣松香堆積處的殘留中，而在焊點表面則很少見到。

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