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無(wú)鉛助焊劑操作需知
無(wú)鉛助焊劑操作需知
助焊劑比重一般為
0.810~0.830(20℃)
均可,助焊劑比重隨溫度變化而變化,溫度每升高一度,助焊劑比重下降
0.001
,實(shí)際操作可按作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)溫度適當(dāng)增減,確保作業(yè)條件一致.
●2
、通常須設(shè)定較高比重作業(yè)情況有:
①
基板嚴(yán)重氧化時(shí)
(
此現(xiàn)象無(wú)法用肉眼客觀辯認(rèn),須經(jīng)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)
)
;
②
零件腳上端嚴(yán)重氧化時(shí);
③
基板零件密度高時(shí);
④
基板零件方向與焊錫方向不
致時(shí);
⑤
多層板
⑥
焊錫溫度較低時(shí);
⑦
有清洗工藝流程時(shí)。
●3
、日常作業(yè)中應(yīng)每工作
24
小時(shí),慎重檢測(cè)其比重。有超過(guò)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)馬上添加稀釋劑,恢復(fù)設(shè)定之標(biāo)準(zhǔn)比重。反之,有低于設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)應(yīng)馬上添加助焊劑原液恢復(fù)原設(shè)定之比重標(biāo)準(zhǔn)。并做記錄備查。
●4
、在焊錫作業(yè)時(shí),波峰焊必須有一個(gè)平穩(wěn)的波峰面,焊點(diǎn)才能得到良好的消光效果,如手浸焊,消光性就特別好,而過(guò)兩個(gè)波峰者,消光性就會(huì)受到很大影響。
●5
、可適合焊錫高速或低速作業(yè),但須先檢測(cè)錫液與基板條件再?zèng)Q定作業(yè)速度,建議作業(yè)速度*好成績(jī)維持
3-5
秒,此為發(fā)揮焊錫條件之*佳速度,若超過(guò)
6
秒而無(wú)法焊接良好時(shí),可能其它基材或作業(yè)需要調(diào)整,*好成績(jī)錄求相關(guān)廠商予以協(xié)商解決。
●6
、焊錫機(jī)上預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓基板焊錫面有
80-120°
方能發(fā)揮基*佳效力。
●7
、可用于長(zhǎng)腳二次作業(yè),**次焊錫時(shí)應(yīng)盡量采取低比重作業(yè),以免因二次高溫而傷害基板與零件并造成焊點(diǎn)氧化。
●8
、采用發(fā)泡方式時(shí)請(qǐng)定期檢修空壓機(jī)之氣壓,*好能備置二通以上之濾水機(jī),以防止水氣進(jìn)入助焊劑內(nèi)影響助焊劑之結(jié)構(gòu)及性能。
●9
、發(fā)泡時(shí)泡沫顆粒愈綿愈好,應(yīng)隨時(shí)注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻,反之,必有發(fā)泡管阻塞,漏氣或故障,發(fā)泡高度原則上以不超過(guò)基板零件面為*合適高度。
●10
、發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑不使用時(shí),應(yīng)隨即加蓋防揮發(fā)與水氣污染或放至一干凈容器內(nèi),未過(guò)基板焊錫時(shí)勿讓助焊劑發(fā)泡,以減低各類(lèi)污染。
●11
、助焊劑應(yīng)于使用
50
小時(shí)后立即全部泄下更換新液,以防污染老化衰退,影響作業(yè)效果與品質(zhì)。
●12
、作業(yè)過(guò)程中,應(yīng)防止裸板與零件腳被汗?jié)n、手漬、油脂或其它材料污染。焊接完畢基板未完全干固前,請(qǐng)保持干凈勿用手污染。
●13
、使用無(wú)鉛助焊劑作業(yè)時(shí)有任何問(wèn)題請(qǐng)立即與我們實(shí)驗(yàn)實(shí)聯(lián)系。
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